Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Պահպանված է:
| Համատեղ հեղինակ: | |
|---|---|
| Այլ հեղինակներ: | , |
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային էլ․ գիրք |
| Լեզու: | անգլերեն |
| Հրապարակվել է: |
Bradford, England :
Emerald Group Publishing,
c2006.
|
| Շարք: | Soldering & surface mount technology ;
v.18, no. 2 |
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Ցուցիչներ: |
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Նմանատիպ նյութեր: Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
- Lead-free solder interconnect reliability
- Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
- Adhesion in microelectronics /