ebrary, Inc, Bailey, C., & Liu, J. (2006). Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging. Emerald Group Publishing.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)
ebrary, Inc, Christopher Bailey, و Johan Liu. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Bradford, England: Emerald Group Publishing, 2006.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)
ebrary, Inc, et al. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Emerald Group Publishing, 2006.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.