توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)
ebrary, Inc, Bailey, C., & Liu, J. (2006). Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging. Emerald Group Publishing.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)
ebrary, Inc, Christopher Bailey, و Johan Liu. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Bradford, England: Emerald Group Publishing, 2006.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)
ebrary, Inc, et al. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Emerald Group Publishing, 2006.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.