ebrary, Inc, Bailey, C., & Liu, J. (2006). Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging. Emerald Group Publishing.
Успешно скопировано в буфер обмена
Ошибка копирования в буфер обмена
Цитирование в стиле Чикаго (17-е изд.)
ebrary, Inc, Christopher Bailey, и Johan Liu. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Bradford, England: Emerald Group Publishing, 2006.
Успешно скопировано в буфер обмена
Ошибка копирования в буфер обмена
Цитирование MLA (9-е изд.)
ebrary, Inc, et al. Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Emerald Group Publishing, 2006.
Успешно скопировано в буфер обмена
Ошибка копирования в буфер обмена
Предупреждение: эти цитированмия не могут быть всегда правильны на 100%.