Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন

প্রধান লেখক:	Liu, S. (Sheng), 1963-
সংস্থা লেখক:	ebrary, Inc
অন্যান্য লেখক:	Liu, Yong, 1962-
বিন্যাস:	বৈদ্যুতিক বৈদ্যুতিন গ্রন্থ
ভাষা:	ইংরেজি
প্রকাশিত:	Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
বিষয়গুলি:	Microelectronic packaging > Simulation methods. Electronic books.
অনলাইন ব্যবহার করুন:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
ট্যাগগুলো:	ট্যাগ যুক্ত করুন কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!