Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Yhteisötekijä: | |
| Muut tekijät: | |
| Aineistotyyppi: | Elektroninen E-kirja |
| Kieli: | englanti |
| Julkaistu: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Aiheet: | |
| Linkit: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tagit: |
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|