Adhesion in microelectronics /

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Інші автори:	Mittal, K. L., 1945- (Редактор), Ahsan, Tanweer (Редактор)
Формат:	Електронний ресурс eКнига
Мова:	Англійська
Опубліковано:	Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts : Scrivener Publishing : Wiley, 2014.
Серія:	Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
Предмети:	Microelectronic packaging > Materials. Adhesives. Adhesive joints. Electronic books.
Онлайн доступ:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Інтернет