Adhesion in microelectronics /
שמור ב:
| מחברים אחרים: | , |
|---|---|
| פורמט: | אלקטרוני ספר אלקטרוני |
| שפה: | אנגלית |
| יצא לאור: |
Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts :
Scrivener Publishing : Wiley,
2014.
|
| סדרה: | Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
|
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| תגים: |
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים: Adhesion in microelectronics /
- Adhesion in microelectronics /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /