Adhesion in microelectronics /
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Điện tử eBook |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Được phát hành: |
Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts :
Scrivener Publishing : Wiley,
2014.
|
| Loạt: | Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự: Adhesion in microelectronics /
- Adhesion in microelectronics /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /