11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Співавтор: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Інші автори: Franke, Jörg (Редактор)
Формат: Електронний ресурс Матеріали конференцій eКнига
Мова:Англійська
Опубліковано: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Серія:Advanced materials research ; Volume 1038.
Предмети:
Онлайн доступ:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!