11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Збережено в:
| Співавтор: | |
|---|---|
| Інші автори: | |
| Формат: | Електронний ресурс Матеріали конференцій eКнига |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Серія: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|