11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Uloženo v:
| Korporativní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | |
| Médium: | Elektronický zdroj Konferenční příspěvek E-kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Edice: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Témata: | |
| On-line přístup: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|