11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Tallennettuna:
Yhteisötekijä: | |
---|---|
Muut tekijät: | |
Aineistotyyppi: | Elektroninen Konferenssijulkaisu E-kirja |
Kieli: | englanti |
Julkaistu: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
Sarja: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
Aiheet: | |
Linkit: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|