11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Zapisane w:
| Korporacja: | |
|---|---|
| Kolejni autorzy: | |
| Format: | Elektroniczne Materiały konferencyjne E-book |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Seria: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|