11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
محفوظ في:
| مؤلف مشترك: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | الكتروني وقائع المؤتمر كتاب الكتروني |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| سلاسل: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|