11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Άλλοι συγγραφείς: Franke, Jörg (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Πρακτικό Συνεδρίου Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:Αγγλικά
Έκδοση: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Σειρά:Advanced materials research ; Volume 1038.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!