11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

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Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo:	International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Otros Autores:	Franke, Jörg (Editor)
Formato:	Electrónico Procedimiento de la Conferencia eBook
Lenguaje:	inglés
Publicado:	Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Colección:	Advanced materials research ; Volume 1038.
Materias:	Molded interconnect devices. Three-dimensional display systems > Congresses. Electronic books.
Acceso en línea:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

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