Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--

Bibliografiset tiedot

Päätekijä:	Liu, S. (Sheng), 1963-
Yhteisötekijä:	ebrary, Inc
Muut tekijät:	Liu, Yong, 1962-
Aineistotyyppi:	Elektroninen E-kirja
Kieli:	englanti
Julkaistu:	Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Aiheet:	Microelectronic packaging > Simulation methods. Electronic books.
Linkit:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!