Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--

Մատենագիտական մանրամասներ

Հիմնական հեղինակ:	Liu, S. (Sheng), 1963-
Համատեղ հեղինակ:	ebrary, Inc
Այլ հեղինակներ:	Liu, Yong, 1962-
Ձևաչափ:	Էլեկտրոնային էլ․ գիրք
Լեզու:	անգլերեն
Հրապարակվել է:	Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Խորագրեր:	Microelectronic packaging > Simulation methods. Electronic books.
Առցանց հասանելիություն:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!