Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--

Opis bibliograficzny

1. autor:	Liu, S. (Sheng), 1963-
Korporacja:	ebrary, Inc
Kolejni autorzy:	Liu, Yong, 1962-
Format:	Elektroniczne E-book
Język:	angielski
Wydane:	Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Hasła przedmiotowe:	Microelectronic packaging > Simulation methods. Electronic books.
Dostęp online:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Etykiety:	Dodaj etykietę Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!