Adhesion in microelectronics /
Αποθηκεύτηκε σε:
| Άλλοι συγγραφείς: | , |
|---|---|
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts :
Scrivener Publishing : Wiley,
2014.
|
| Σειρά: | Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Ετικέτες: |
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια: Adhesion in microelectronics /
- Adhesion in microelectronics /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /