Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Kaydedildi:
| Müşterek Yazar: | |
|---|---|
| Diğer Yazarlar: | , |
| Materyal Türü: | Elektronik Ekitap |
| Dil: | İngilizce |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Bradford, England :
Emerald Group Publishing,
c2006.
|
| Seri Bilgileri: | Soldering & surface mount technology ;
v.18, no. 2 |
| Konular: | |
| Online Erişim: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|