Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Uloženo v:
| Korporativní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | , |
| Médium: | Elektronický zdroj E-kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Bradford, England :
Emerald Group Publishing,
c2006.
|
| Edice: | Soldering & surface mount technology ;
v.18, no. 2 |
| Témata: | |
| On-line přístup: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|