Lead-free solder interconnect reliability

Сохранить в:
Библиографические подробности
Соавтор: ebrary, Inc
Другие авторы: Shangguan, Dongkai, 1963-
Формат: Электронный ресурс eКнига
Язык:английский
Опубликовано: Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Предметы:
Online-ссылка:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!