Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Збережено в:
| Співавтори: | , |
|---|---|
| Формат: | Електронний ресурс eКнига |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
Washington, D.C. : Alexandria, VA :
National Academy Press ; Available from Defense Technical Information Center, Cameron Station,
1990.
|
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Теги: |
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|