Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
Corporate Authors:	National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, ebrary, Inc
פורמט:	אלקטרוני ספר אלקטרוני
שפה:	אנגלית
יצא לאור:	Washington, D.C. : Alexandria, VA : National Academy Press ; Available from Defense Technical Information Center, Cameron Station, 1990.
נושאים:	Electronic packaging > Materials. Electrical engineering > Materials. Electronic books.
גישה מקוונת:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

אינטרנט