Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /

التفاصيل البيبلوغرافية

مؤلفون آخرون:	Wu, Andy (المحرر)
التنسيق:	الكتروني كتاب الكتروني
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	Zurich, Switzerland : TTP, 2014.
سلاسل:	Applied mechanics and materials ; Volume 509.
الموضوعات:	Electronic apparatus and appliances > Congresses. Electronic packaging > Congresses. Microelectronic packaging > Congresses. Manufacturing processes > Congresses. Electronic books.
الوصول للمادة أونلاين:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!