Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Άλλοι συγγραφείς: | |
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
Tulsa, Okla. :
PennWell,
c2010.
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Ετικέτες: |
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια: Portable consumer electronics
- Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
- Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
- Lead-free solder interconnect reliability
- Adhesion in microelectronics /
- Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
- Electronic devices : a text and software problems manual /