Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

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Autres auteurs:	Garrou, Philip (Éditeur intellectuel), Koyanagi, Mitsumasa (Éditeur intellectuel), Ramm, Peter (Éditeur intellectuel), Allen, Ricky (Collaborateur)
Format:	Électronique eBook
Langue:	anglais
Publié:	Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2014.
Sujets:	Integrated circuits. Integrated circuits > Design and construction. Silicon. Three-dimensional imaging. Electronic books.
Accès en ligne:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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Handbook of 3D integration.

Publié 2014.

An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view

Électronique eBook