Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

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Dettagli Bibliografici
Altri autori:	Garrou, Philip (Redattore), Koyanagi, Mitsumasa (Redattore), Ramm, Peter (Redattore), Allen, Ricky (Contributore)
Natura:	Elettronico eBook
Lingua:	inglese
Pubblicazione:	Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2014.
Soggetti:	Integrated circuits. Integrated circuits > Design and construction. Silicon. Three-dimensional imaging. Electronic books.
Accesso online:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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