Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology /

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Detalhes bibliográficos
Outros Autores:	Garrou, Philip (Editor), Koyanagi, Mitsumasa (Editor), Ramm, Peter (Editor), Allen, Ricky (Contribuinte)
Formato:	Recurso Eletrônico livro eletrônico
Idioma:	inglês
Publicado em:	Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2014.
Assuntos:	Integrated circuits. Integrated circuits > Design and construction. Silicon. Three-dimensional imaging. Electronic books.
Acesso em linha:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Tags:	Adicionar Tag Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

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