Design and modeling for 3D ICs and interposers /
Zapisane w:
| 1. autor: | |
|---|---|
| Kolejni autorzy: | |
| Format: | Elektroniczne E-book |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
Singapore ; Hackensack, New Jersey :
World Scientific Publishing Company,
[2014]
|
| Seria: | WSPC series in advanced integration and packaging ;
v. 2. |
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etykiety: |
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Napisz pierwszy komentarz!