Design and modeling for 3D ICs and interposers /
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| Auteur principal: | |
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| Autres auteurs: | |
| Format: | Électronique eBook |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
Singapore ; Hackensack, New Jersey :
World Scientific Publishing Company,
[2014]
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| Collection: | WSPC series in advanced integration and packaging ;
v. 2. |
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tags: |
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