Design and modeling for 3D ICs and interposers /

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Auteur principal: Swaminathan, Madhavan
Autres auteurs: Han, Ki Jin
Format: Électronique eBook
Langue:anglais
Publié: Singapore ; Hackensack, New Jersey : World Scientific Publishing Company, [2014]
Collection:WSPC series in advanced integration and packaging ; v. 2.
Sujets:
Accès en ligne:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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