Handbook of wafer bonding
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| Format: | Électronique eBook |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
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| Accès en ligne: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
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Handbook of wafer bonding
Publié 2012.
An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Électronique
eBook