Handbook of wafer bonding
Guardado en:
| Autor Corporativo: | |
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| Otros Autores: | , , |
| Formato: | Electrónico eBook |
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etiquetas: |
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| Descripción Física: | xxxi, 395 p. : col. ill. |
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| Bibliografía: | Includes bibliographical references and index. |