Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
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| Autor Corporativo: | |
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| Outros Autores: | , |
| Formato: | Recurso Electrónico livro electrónico |
| Idioma: | inglês |
| Publicado em: |
Boca Raton :
CRC Press,
2011.
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| Assuntos: | |
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| Descrição Física: | xviii, 187 p. : ill. |
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| Bibliografia: | Includes bibliographical references. |
| ISBN: | 9781439862070 |