11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Сохранить в:
| Соавтор: | |
|---|---|
| Другие авторы: | |
| Формат: | Электронный ресурс Материалы конференции eКнига |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Серии: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|