11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Պահպանված է:
Մատենագիտական մանրամասներ
Համատեղ հեղինակ: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Այլ հեղինակներ: Franke, Jörg (Խմբագիր)
Ձևաչափ: Էլեկտրոնային Գիտաժողովի նյութեր էլ․ գիրք
Լեզու:անգլերեն
Հրապարակվել է: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Շարք:Advanced materials research ; Volume 1038.
Խորագրեր:
Առցանց հասանելիություն:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Ցուցիչներ: Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Նմանատիպ նյութեր