صورة الغلاف

11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

عرض إصدارات أخرى (1)
محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلف مشترك: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
مؤلفون آخرون: Franke, Jörg (المحرر)
التنسيق: الكتروني وقائع المؤتمر كتاب الكتروني
اللغة:الإنجليزية
منشور في: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
سلاسل:Advanced materials research ; Volume 1038.
الموضوعات:
Molded interconnect devices.
Three-dimensional display systems > Congresses.
Electronic books.
الوصول للمادة أونلاين:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة