Adhesion in microelectronics /
Сохранить в:
| Другие авторы: | , |
|---|---|
| Формат: | Электронный ресурс eКнига |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts :
Scrivener Publishing : Wiley,
2014.
|
| Серии: | Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Схожие документы
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
по: Liu, S. (Sheng), 1963-
Опубликовано: (2011)
по: Liu, S. (Sheng), 1963-
Опубликовано: (2011)
The mechanics of adhesion
Опубликовано: (2002)
Опубликовано: (2002)
Adhesion science
по: Comyn, John, 1942-
Опубликовано: (1997)
по: Comyn, John, 1942-
Опубликовано: (1997)
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
по: Sturdivant, Rick
Опубликовано: (2014)
по: Sturdivant, Rick
Опубликовано: (2014)
Adhesion and bonding to polyolefins
по: Brewis, D. M.
Опубликовано: (2002)
по: Brewis, D. M.
Опубликовано: (2002)
Integral mechanical attachment a resurgence of the oldest method of joining /
по: Messler, Robert W., 1942-
Опубликовано: (2006)
по: Messler, Robert W., 1942-
Опубликовано: (2006)
Progress in adhesion and adhesives /
Опубликовано: (2015)
Опубликовано: (2015)
Adhesives types, mechanics and applications /
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
An experimental study on adhesive or anti-adhesive, bio-inspired experimental nanomaterials /
по: Lepore, Emiliano, и др.
Опубликовано: (2013)
по: Lepore, Emiliano, и др.
Опубликовано: (2013)
An experimental study on adhesive or anti-adhesive, bio-inspired experimental nanomaterials /
по: Lepore, Emiliano, и др.
Опубликовано: (2013)
по: Lepore, Emiliano, и др.
Опубликовано: (2013)
Cure monitoring for composites and adhesives
по: Mulligan, David R. (David Robert)
Опубликовано: (2003)
по: Mulligan, David R. (David Robert)
Опубликовано: (2003)
Adhesive properties in nanomaterials, composites, and films
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
New cell adhesion research
Опубликовано: (2009)
Опубликовано: (2009)
Engineering and structural adhesives
по: Dunn, David J.
Опубликовано: (2004)
по: Dunn, David J.
Опубликовано: (2004)
Update on engineering and structural adhesives
по: Dunn, David
Опубликовано: (2010)
по: Dunn, David
Опубликовано: (2010)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
по: Canumalla, Sridhar
Опубликовано: (2010)
по: Canumalla, Sridhar
Опубликовано: (2010)
Adhesion to fluoropolymers
по: Brewis, D. M.
Опубликовано: (2005)
по: Brewis, D. M.
Опубликовано: (2005)
Molecular adhesion and its applications the sticky universe /
по: Kendall, Kevin, 1943-
Опубликовано: (2001)
по: Kendall, Kevin, 1943-
Опубликовано: (2001)
Surface treatment of materials for adhesive bonding /
по: Ebnesajjad, Sina
Опубликовано: (2014)
по: Ebnesajjad, Sina
Опубликовано: (2014)
Handbook of adhesives and surface preparation technology, applications and manufacturing /
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
Lead-free solder interconnect reliability
Опубликовано: (2005)
Опубликовано: (2005)
Bonding elastomers a review of adhesives and processes /
по: Polaski, G.
Опубликовано: (2004)
по: Polaski, G.
Опубликовано: (2004)
Polymer adhesion, friction, and lubrication
Опубликовано: (2013)
Опубликовано: (2013)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Опубликовано: (1990)
Опубликовано: (1990)
Bacterial adhesion to host tissues mechanisms and consequences /
Опубликовано: (2002)
Опубликовано: (2002)
The adhesion molecule factsbook
по: Isacke, Clare M.
Опубликовано: (2000)
по: Isacke, Clare M.
Опубликовано: (2000)
Advances in contact angle, wettability and adhesion
Опубликовано: (2013)
Опубликовано: (2013)
Adhesion aspects of polymeric coatings
Опубликовано: (2003)
Опубликовано: (2003)
Adhesion and microorganism pathogenicity
Опубликовано: (1981)
Опубликовано: (1981)
Particle adhesion and removal /
Опубликовано: (2015)
Опубликовано: (2015)
Laser surface modification and adhesion /
Опубликовано: (2015)
Опубликовано: (2015)
Chemistry in microelectronics
Опубликовано: (2013)
Опубликовано: (2013)
Contact angle, wettability and adhesion
Опубликовано: (2003)
Опубликовано: (2003)
Contact angle, wettability and adhesion.
Опубликовано: (2008)
Опубликовано: (2008)
Practical guide to adhesive bonding of small engineering plastic and rubber parts
по: Goss, Bob
Опубликовано: (2010)
по: Goss, Bob
Опубликовано: (2010)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Опубликовано: (2006)
Опубликовано: (2006)
Cell colonization control by physical and chemical modification of materials
по: Baeakova, L.
Опубликовано: (2009)
по: Baeakova, L.
Опубликовано: (2009)
Innovation trends in plastics decoration and surface treatment : decorative effects on moulded plastics /
по: Crutchley, Ed
Опубликовано: (2014)
по: Crutchley, Ed
Опубликовано: (2014)
Principles of cellular engineering understanding the biomolecular interface /
Опубликовано: (2006)
Опубликовано: (2006)
Boundary-scan interconnect diagnosis
по: Sousa, José T. de
Опубликовано: (2001)
по: Sousa, José T. de
Опубликовано: (2001)