Handbook of wafer bonding
Sparad:
| Institutionell skapare: | |
|---|---|
| Övriga skapare: | , , |
| Materialtyp: | Elektronisk E-bok |
| Språk: | engelska |
| Publicerad: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Ämnen: | |
| Länkar: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Innehållsförteckning:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.