Handbook of wafer bonding
Сохранить в:
| Соавтор: | |
|---|---|
| Другие авторы: | , , |
| Формат: | Электронный ресурс eКнига |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Оглавление:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.