Handbook of wafer bonding
Zapisane w:
| Korporacja: | |
|---|---|
| Kolejni autorzy: | , , |
| Format: | Elektroniczne E-book |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Spis treści:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.