Handbook of wafer bonding
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| निगमित लेखक: | |
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| अन्य लेखक: | , , |
| स्वरूप: | इलेक्ट्रोनिक ई-पुस्तक |
| भाषा: | अंग्रेज़ी |
| प्रकाशित: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
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| विषय: | |
| ऑनलाइन पहुंच: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
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विषय - सूची:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.