Handbook of wafer bonding
Gorde:
| Erakunde egilea: | |
|---|---|
| Beste egile batzuk: | , , |
| Formatua: | Baliabide elektronikoa eBook |
| Hizkuntza: | ingelesa |
| Argitaratua: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Aurkibidea:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.