Handbook of wafer bonding
Сохранить в:
Соавтор: | ebrary, Inc |
---|---|
Другие авторы: | Ramm, Peter, Lu, James Jian-Qiang, Taklo, Maaike M. V. |
Формат: | Электронный ресурс eКнига |
Язык: | английский |
Опубликовано: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
Предметы: | |
Online-ссылка: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Схожие документы
Wafer-level testing and test during burn-in for integrated circuits
по: Bahukudumbi, Sudarshan
Опубликовано: (2010)
по: Bahukudumbi, Sudarshan
Опубликовано: (2010)
Semiconductor strain metrology principles and applications /
по: Wong, Terence K. S.
Опубликовано: (2012)
по: Wong, Terence K. S.
Опубликовано: (2012)
CMOS sigma-delta converters practical design guide /
по: Rosa, José M. de la
Опубликовано: (2013)
по: Rosa, José M. de la
Опубликовано: (2013)
Nano-CMOS circuit and physical design
Опубликовано: (2005)
Опубликовано: (2005)
Compound semiconductor bulk materials and characterizations
по: Oda, O.
Опубликовано: (2007)
по: Oda, O.
Опубликовано: (2007)
Semiconductor electronic devices study book /
по: Staras, Stanislovas
Опубликовано: (2010)
по: Staras, Stanislovas
Опубликовано: (2010)
Hybrid CMOS single-electron-transistor device and circuit design
по: Mahapatra, Santanu
Опубликовано: (2006)
по: Mahapatra, Santanu
Опубликовано: (2006)
ESD design and synthesis /
по: Voldman, Steven H.
Опубликовано: (2011)
по: Voldman, Steven H.
Опубликовано: (2011)
Handbook of distributed feedback laser diodes /
по: Morthier, Geert, и др.
Опубликовано: (2013)
по: Morthier, Geert, и др.
Опубликовано: (2013)
CMOS RF modeling, characterization and applications
Опубликовано: (2002)
Опубликовано: (2002)
An introduction to the physics and electrochemistry of semiconductors : fundamentals and applications /
по: Sharon, Maheshwar
Опубликовано: (2016)
по: Sharon, Maheshwar
Опубликовано: (2016)
Semiconductor materials an introduction to basic principles /
по: Yacobi, B. G.
Опубликовано: (2003)
по: Yacobi, B. G.
Опубликовано: (2003)
Advances in III-V semiconductor nanowires and nanodevices
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
Materials for high-temperature semiconductor devices
Опубликовано: (1995)
Опубликовано: (1995)
Electrical overstress (EOS) devices, circuits and systems /
по: Voldman, Steven H.
Опубликовано: (2014)
по: Voldman, Steven H.
Опубликовано: (2014)
Silicon technologies ion implantation and thermal treatment /
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
Makers of the microchip a documentary history of Fairchild Semiconductor /
по: Lécuyer, Christophe
Опубликовано: (2010)
по: Lécuyer, Christophe
Опубликовано: (2010)
Compound semiconductor bulk materials and characterizations
по: Oda, Osamu
Опубликовано: (2012)
по: Oda, Osamu
Опубликовано: (2012)
Transistors types, materials, and applications /
Опубликовано: (2010)
Опубликовано: (2010)
Semiconductor electrochemistry /
по: Memming, Rüdiger, 1931-
Опубликовано: (2015)
по: Memming, Rüdiger, 1931-
Опубликовано: (2015)
Characterizations of as grown and functionalized epitaxial graphene grown on SiC surfaces /
по: Xia, Chao
Опубликовано: (2015)
по: Xia, Chao
Опубликовано: (2015)
III-nitride semiconductor materials /
Опубликовано: (2006)
Опубликовано: (2006)
Advances in silicon carbide processing and applications
Опубликовано: (2004)
Опубликовано: (2004)
GaN-based materials and devices growth, fabrication, characterization and performance /
Опубликовано: (2004)
Опубликовано: (2004)
Advances in semiconducting materials /
Опубликовано: (2009)
Опубликовано: (2009)
MOCVD growth of GaN-based high electron mobility transistor structures /
по: Chen, Jr-Tai
Опубликовано: (2015)
по: Chen, Jr-Tai
Опубликовано: (2015)
MOCVD growth of GaN-based high electron mobility transistor structures /
по: Chen, Jr-Tai
Опубликовано: (2015)
по: Chen, Jr-Tai
Опубликовано: (2015)
Transparent oxide electronics from materials to devices /
Опубликовано: (2012)
Опубликовано: (2012)
Transient-induced latchup in CMOS integrated circuits
по: Ker, Ming-Dou
Опубликовано: (2009)
по: Ker, Ming-Dou
Опубликовано: (2009)
Nitride semiconductor devices fundamentals and applications /
по: Morkoç, Hadis
Опубликовано: (2013)
по: Morkoç, Hadis
Опубликовано: (2013)
Geometric models for rolling-shutter and push-broom sensors /
по: Ringaby, Erik
Опубликовано: (2014)
по: Ringaby, Erik
Опубликовано: (2014)
Database needs for modeling and simulation of plasma processing
Опубликовано: (1996)
Опубликовано: (1996)
CMOS circuit design for RF sensors
по: Gudnason, Gunnar
Опубликовано: (2002)
по: Gudnason, Gunnar
Опубликовано: (2002)
Microelectronic failure analysis desk reference.
Опубликовано: (2002)
Опубликовано: (2002)
Microelectronic failure analysis desk reference : 2001 supplement /
Опубликовано: (2001)
Опубликовано: (2001)
Microelectronics failure analysis desk reference /
Опубликовано: (2011)
Опубликовано: (2011)
Схожие документы
-
Wafer-level testing and test during burn-in for integrated circuits
по: Bahukudumbi, Sudarshan
Опубликовано: (2010) -
Semiconductor strain metrology principles and applications /
по: Wong, Terence K. S.
Опубликовано: (2012) -
CMOS sigma-delta converters practical design guide /
по: Rosa, José M. de la
Опубликовано: (2013) -
Nano-CMOS circuit and physical design
Опубликовано: (2005) -
Compound semiconductor bulk materials and characterizations
по: Oda, O.
Опубликовано: (2007)