Cost analysis of electronic systems
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| التنسيق: | الكتروني كتاب الكتروني |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Singapore ; Hackensack, NJ :
World Scientific Pub.,
c2013.
|
| سلاسل: | WSPC series in advanced integration and packaging ;
vol. 1 |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
Cost analysis of electronic systems
حسب: Sandborn, Peter
منشور في: (2013)
حسب: Sandborn, Peter
منشور في: (2013)
Failure analysis a practical guide for manufacturers of electronic components and systems /
حسب: Bâzu, M. I. (Marius I.), 1948-
منشور في: (2011)
حسب: Bâzu, M. I. (Marius I.), 1948-
منشور في: (2011)
Failure analysis a practical guide for manufacturers of electronic components and systems /
حسب: Bâzu, M. I. (Marius I.), 1948-
منشور في: (2011)
حسب: Bâzu, M. I. (Marius I.), 1948-
منشور في: (2011)
Reliability technology principles and practice of failure prevention in electronic systems /
حسب: Pascoe, Norman
منشور في: (2011)
حسب: Pascoe, Norman
منشور في: (2011)
Reliability technology principles and practice of failure prevention in electronic systems /
حسب: Pascoe, Norman
منشور في: (2011)
حسب: Pascoe, Norman
منشور في: (2011)
High temperature electronics design for aero engine controls and health monitoring /
حسب: Stoica, Lucian, وآخرون
منشور في: (2016)
حسب: Stoica, Lucian, وآخرون
منشور في: (2016)
High temperature electronics design for aero engine controls and health monitoring /
حسب: Stoica, Lucian, وآخرون
منشور في: (2016)
حسب: Stoica, Lucian, وآخرون
منشور في: (2016)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
منشور في: (1990)
منشور في: (1990)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
منشور في: (1990)
منشور في: (1990)
Electronic components and processes
حسب: Maheshwari, Preeti
منشور في: (2006)
حسب: Maheshwari, Preeti
منشور في: (2006)
Electronic components and processes
حسب: Maheshwari, Preeti
منشور في: (2006)
حسب: Maheshwari, Preeti
منشور في: (2006)
Electronic devices : a text and software problems manual /
حسب: Schultz, Mitchel E.
منشور في: (1994)
حسب: Schultz, Mitchel E.
منشور في: (1994)
Electronic devices : a text and software problems manual /
حسب: Schultz, Mitchel E.
منشور في: (1994)
حسب: Schultz, Mitchel E.
منشور في: (1994)
Electronic devices and amplifier circuits with MATLABʼ / Simulinkʼ / SimElectronics ʼ examples
حسب: Karris, Steven T.
منشور في: (2012)
حسب: Karris, Steven T.
منشور في: (2012)
Electronic devices and amplifier circuits with MATLABʼ / Simulinkʼ / SimElectronics ʼ examples
حسب: Karris, Steven T.
منشور في: (2012)
حسب: Karris, Steven T.
منشور في: (2012)
Polymers for electronic components a Rapra industry analysis report /
حسب: Cousins, Keith
منشور في: (2001)
حسب: Cousins, Keith
منشور في: (2001)
Polymers for electronic components a Rapra industry analysis report /
حسب: Cousins, Keith
منشور في: (2001)
حسب: Cousins, Keith
منشور في: (2001)
Guide to state-of-the-art electron devices
منشور في: (2013)
منشور في: (2013)
Guide to state-of-the-art electron devices
منشور في: (2013)
منشور في: (2013)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
Terrestrial radiation effects in ULSI devices and electronic systems /
حسب: Ibe, Eishi H.
منشور في: (2015)
حسب: Ibe, Eishi H.
منشور في: (2015)
Terrestrial radiation effects in ULSI devices and electronic systems /
حسب: Ibe, Eishi H.
منشور في: (2015)
حسب: Ibe, Eishi H.
منشور في: (2015)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
منشور في: (2006)
منشور في: (2006)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
منشور في: (2006)
منشور في: (2006)
Radiation effects and soft errors in integrated circuits and electronic devices
منشور في: (2004)
منشور في: (2004)
Radiation effects and soft errors in integrated circuits and electronic devices
منشور في: (2004)
منشور في: (2004)
Novel architectures for flexible electrochemical devices and systems
حسب: Kawahara, Jun
منشور في: (2013)
حسب: Kawahara, Jun
منشور في: (2013)
Novel architectures for flexible electrochemical devices and systems
حسب: Kawahara, Jun
منشور في: (2013)
حسب: Kawahara, Jun
منشور في: (2013)
Hertzian tales electronic products, aesthetic experience, and critical design /
حسب: Dunne, Anthony
منشور في: (2005)
حسب: Dunne, Anthony
منشور في: (2005)
Hertzian tales electronic products, aesthetic experience, and critical design /
حسب: Dunne, Anthony
منشور في: (2005)
حسب: Dunne, Anthony
منشور في: (2005)
Boundary-scan interconnect diagnosis
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
Boundary-scan interconnect diagnosis
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
Designing the internet of things /
حسب: McEwen, Adrian
منشور في: (2014)
حسب: McEwen, Adrian
منشور في: (2014)
Designing the internet of things /
حسب: McEwen, Adrian
منشور في: (2014)
حسب: McEwen, Adrian
منشور في: (2014)
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
حسب: Sturdivant, Rick
منشور في: (2014)
حسب: Sturdivant, Rick
منشور في: (2014)