11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Đã lưu trong:
| Tác giả của công ty: | |
|---|---|
| Tác giả khác: | |
| Định dạng: | Điện tử Hội nghị đang tiến hành eBook |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Được phát hành: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Loạt: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Là người đầu tiên ghi lời nhận xét!