11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Salvato in:
Ente Autore: | |
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Altri autori: | |
Natura: | Elettronico Atti del Convegno eBook |
Lingua: | inglese |
Pubblicazione: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
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Serie: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
Soggetti: | |
Accesso online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
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