11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Պահպանված է:

Մատենագիտական մանրամասներ
Համատեղ հեղինակ:	International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Այլ հեղինակներ:	Franke, Jörg (Խմբագիր)
Ձևաչափ:	Էլեկտրոնային Գիտաժողովի նյութեր էլ․ գիրք
Լեզու:	անգլերեն
Հրապարակվել է:	Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Շարք:	Advanced materials research ; Volume 1038.
Խորագրեր:	Molded interconnect devices. Three-dimensional display systems > Congresses. Electronic books.
Առցանց հասանելիություն:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!

Նմանատիպ նյութեր