11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
में बचाया:
निगमित लेखक: | |
---|---|
अन्य लेखक: | |
स्वरूप: | इलेक्ट्रोनिक सम्मेलन की कार्यवाही ई-पुस्तक |
भाषा: | अंग्रेज़ी |
प्रकाशित: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
श्रृंखला: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
विषय: | |
ऑनलाइन पहुंच: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
टैग: |
टैग जोड़ें
कोई टैग नहीं, इस रिकॉर्ड को टैग करने वाले पहले व्यक्ति बनें!
|
टिप्पणी देने वाले पहले व्यक्ति बनें!