11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

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ग्रंथसूची विवरण
निगमित लेखक: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
अन्य लेखक: Franke, Jörg (संपादक)
स्वरूप: इलेक्ट्रोनिक सम्मेलन की कार्यवाही ई-पुस्तक
भाषा:अंग्रेज़ी
प्रकाशित: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
श्रृंखला:Advanced materials research ; Volume 1038.
विषय:
ऑनलाइन पहुंच:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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