11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
מחבר תאגידי:	International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
מחברים אחרים:	Franke, Jörg (Editor)
פורמט:	אלקטרוני Conference Proceeding ספר אלקטרוני
שפה:	אנגלית
יצא לאור:	Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
סדרה:	Advanced materials research ; Volume 1038.
נושאים:	Molded interconnect devices. Three-dimensional display systems > Congresses. Electronic books.
גישה מקוונת:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!

פריטים דומים