11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Weitere Verfasser:	Franke, Jörg (Herausgegeben von)
Format:	Elektronisch Tagungsbericht E-Book
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Schriftenreihe:	Advanced materials research ; Volume 1038.
Schlagworte:	Molded interconnect devices. Three-dimensional display systems > Congresses. Electronic books.
Online-Zugang:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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