11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /
Guardat en:
| Autor corporatiu: | |
|---|---|
| Altres autors: | |
| Format: | Electrònic Actes de congresos eBook |
| Idioma: | anglès |
| Publicat: |
Pfaffikon, Switzerland :
TTP,
2014.
|
| Col·lecció: | Advanced materials research ;
Volume 1038. |
| Matèries: | |
| Accés en línia: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sigues el primer a deixar un comentari!